盛美上海、盛帷半导体取得基片湿法处理装置相关专利,该装置可提升基片湿法处理的均匀性与一致性
8月6日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛帷半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“基片湿法处理装置及基片处理设备”的专利,授权公告号CN121149062B,授权公告日为2026年8月4日。申请公布号为CN121149062A,申请号为CN202511696240.4,申请公布日期为2026年8月4日,申请日期为2025年11月19日,发明人李亚洲、贾社娜、...
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