8月6日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基片湿法处理装置及基片处理设备”的专利，授权公告号CN121149062B，授权公告日为2026年8月4日。申请公布号为CN121149062A，申请号为CN202511696240.4，申请公布日期为2026年8月4日，申请日期为2025年11月19日，发明人李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号H10P72/00、H10P70/00、H10P50/60、H10P72/76。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种基片湿法处理装置及基片处理设备，涉及半导体设备技术领域，装置包括处理槽，用于贮存处理液并使多个基片在处理槽中进行湿法处理，其中，多个基片被配置为沿第一方向间隔设置，处理槽包括内槽和外槽，内槽内的处理液能溢流至外槽，旋转驱动件，包括旋转轴和叶轮，旋转轴沿第一方向延伸，旋转轴用于与基片的外边缘接触，叶轮设置于外槽内，叶轮与旋转轴连接，旋转驱动件被配置为：溢流至外槽的处理液落到叶轮上以驱动叶轮旋转，叶轮旋转带动旋转轴旋转以带动基片旋转。本申请可以有效改善湿法处理过程中基片的面内均匀性，在湿法刻蚀时能够获得更均匀的刻蚀速率和刻蚀深度，在湿法清洗时能够提升基片表面清洁度的一致性。

　　天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息750条，拥有行政许可32个。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚
• 2基板处理方法及基板处理装置发明专利公布CN202610876815.92026-06-17CN122476857A2026-07-28石宁、张晓燕、王文军、郜远鹏、徐磊
• 3半导体工艺腔及沉积工艺装置发明专利公布CN202610420144.52026-04-01CN122428258A2026-07-21张侣倛、陈守俊、贾社娜
• 4薄膜沉积装置及沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远
• 5检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山
• 6基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利授权CN202511696240.42025-11-19CN121149062B2026-08-04李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
• 7一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登
• 8基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平
• 9处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
• 10供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平
• 11排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成
• 12单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
• 13薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
• 14基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海
• 15密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
• 16双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
• 17晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
• 18化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕
• 19炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
• 20进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
• 21电镀装置及电镀设备发明专利公布CN202510125703.52025-01-26CN122484885A2026-07-31王坚、贾照伟、杨宏超、朱志军、汪若飞、代兰奎、王尊宇、刘根、王其强
• 22基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
• 23晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
• 24蒸发组件、储液槽和蒸发组件的设计方法发明专利公布CN202510046661.62025-01-10CN122351844A2026-07-10麻卉港、郭明山、吴均、杨宏超
• 25基板夹具及基板夹持方法发明专利公布CN202510046668.82025-01-10CN122358296A2026-07-10王坚、贾照伟、杨宏超
• 26基板处理装置及包含其的基板处理系统发明专利公布CN202510046652.72025-01-10CN122396242A2026-07-14王博、刘畅、仰庶、张晓燕
• 27基板处理装置发明专利公布CN202510040003.62025-01-09CN122373717A2026-07-10金一诺、郭明浩、石轶、陈浩天
• 28炉管设备及基片预热方法发明专利公布CN202510041754.X2025-01-09CN122384492A2026-07-14蒋攀辉、周冬成、蒯蔚
• 29用于晶圆处理装置的调节设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510032943.02025-01-08CN122358168A2026-07-10戴明宇、贾社娜、朱志军、贺斌、费红财、田连刚、李天天、金京俊
• 30基板清洗装置及清洗方法、基板清洗系统发明专利公布CN202510027212.72025-01-07CN122345954A2026-07-07朱国辉、孙建
• 31反应腔结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510027815.72025-01-07CN122344717A2026-07-07成康、张侣倛、周培垄、金京俊
• 32喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013814.72025-01-03CN122327194A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
• 33喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013820.22025-01-03CN122327195A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
• 34RF连接器发明专利实质审查的生效、公布CN202510013836.32025-01-03CN122338464A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
• 35化学液供应设备发明专利公布CN202510013830.62025-01-03CN122373716A2026-07-10刘成柱、胡海波、冯凯、李兴
• 36清洗设备及清洗方法发明专利公布CN202510007233.22025-01-02CN122341097A2026-07-03麻森朋、杨宏超
• 37晶圆处理方法和装置发明专利公布CN202510010070.32025-01-02CN122341090A2026-07-03殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙
• 38晶圆对中方法发明专利公布CN202510007202.72025-01-02CN122341140A2026-07-03贾福金、王文军、张晓燕
• 39半导体设备发明专利公布CN202411934078.02024-12-25CN122318761A2026-06-30张忠龙、初振明、张晓燕
• 40基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202411917716.82024-12-23CN122294862A2026-06-26徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕
• 41用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法发明专利公布CN202411853646.42024-12-13CN122248988A2026-06-19王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕
• 42电镀装置发明专利公布CN202411835091.02024-12-12CN122189807A2026-06-12任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之
• 43翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均
• 44基板涂覆设备发明专利公布CN202411824707.42024-12-11CN122194571A2026-06-12吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷
• 45面板金属沉积及减薄设备发明专利公布CN202411814873.62024-12-10CN122189813A2026-06-12金一诺、杨宏超、王坚
• 46基板电镀装置、电镀设备及基板电镀方法发明专利公布CN202411806689.72024-12-09CN122169189A2026-06-09朱志君、王坚
• 47基片处理装置发明专利公布CN202411806716.02024-12-09CN122206198A2026-06-12李昱、王文军、张晓燕
• 48晶圆刻蚀方法发明专利公布CN202411796919.62024-12-06CN122206188A2026-06-12陈子山、程龙跃、初振明、张晓燕
• 49方形基板处理方法和装置发明专利公布CN202411777413.02024-12-04CN122161398A2026-06-05吴勐、王坚、贾照伟、金一诺
• 50泄漏检测系统及清洗设备发明专利公布CN202411766935.02024-12-03CN122142013A2026-06-05路添竣、邓新平

　　天眼查数据显示，盛帷半导体设备（上海）有限公司成立日期2019年3月25日，法定代表人王坚，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本302234.85万人民币，实缴资本162234.85万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区新元南路388号。盛帷半导体设备（上海）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息66条，拥有行政许可98个。

　　盛帷半导体设备（上海）有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚
• 2基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利授权CN202511696240.42025-11-19CN121149062B2026-08-04李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
• 3基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平
• 4供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平
• 5排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成
• 6基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海
• 7晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
• 8炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
• 9进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
• 10炉管设备及基片预热方法发明专利公布CN202510041754.X2025-01-09CN122384492A2026-07-14蒋攀辉、周冬成、蒯蔚
• 11基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202411917716.82024-12-23CN122294862A2026-06-26徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕
• 12翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均
• 13基片处理装置发明专利公布CN202411806716.02024-12-09CN122206198A2026-06-12李昱、王文军、张晓燕
• 14机械手、基片处理设备及机械手的故障检测方法发明专利公布CN202411745347.92024-11-29CN122100059A2026-05-29刘权、贾社娜、张大海
• 15基片传输系统静电消除装置及方法发明专利公布CN202411715143.02024-11-26CN122121029A2026-05-29杨超繁、贾社娜、张大海、王晖
• 16门装置和基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411505689.32024-10-25CN121932087A2026-04-28安德磊、焦欣欣、吴均、王俊、王晖
• 17晶圆检测装置发明专利著录事项变更、公布CN202411352377.32024-09-26CN121740133A2026-03-27刘宁、焦欣欣、侯瀚、王俊、吴均、王晖
• 18半导体衬底处理装置及处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411362992.22024-09-26CN121772639A2026-03-31李亚洲、贾社娜、王俊、方波、林金木、杜旭初、王晖
• 19基板承载片、晶舟及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411339305.52024-09-24CN121752006A2026-03-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
• 20基板升降机构及基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411282607.32024-09-12CN121693034A2026-03-17李亚洲、王俊、贾社娜、王晖
• 21晶舟及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411206276.52024-08-29CN121665989A2026-03-13邱浩、周冬成
• 22管路拆装工装发明专利授权CN202411028309.12024-07-29CN119927842B2025-12-19杨超繁、贾社娜、张大海
• 23炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411027169.62024-07-29CN121442982A2026-01-30刘满成、刘权、孙旭海
• 24工艺管及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411003481.12024-07-24CN121409008A2026-01-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
• 25化学气相沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410844357.12024-06-26CN121204634A2025-12-26孙旭海、刘满成
• 26高温炉管的密封结构及密封方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410825152.92024-06-24CN119845044A2025-04-18吕策、张大海、王晖、沈周燮
• 27立式炉管发明专利实质审查的生效、公布CN202410783591.82024-06-17CN121161259A2025-12-19吕策、王晖、贾社娜、张大海
• 28进气系统及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410685462.52024-05-29CN121046813A2025-12-02李抒怀、周冬成、石家燕
• 29管路固定夹具及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410503206.X2024-04-24CN120830773A2025-10-24杨超繁、张大海、吕策、刘权
• 30原子层沉积方法、炉管设备及其抽真空方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410411861.22024-04-07CN120776275A2025-10-14王晖、李益承、周文英、周冬成、刘满成、张大海、刘权
• 31槽盖及基板液处理槽发明专利实质审查的生效、公布CN202410363051.42024-03-27CN120714987A2025-09-30郭争辉、李亚洲、贾社娜
• 32具有清洗功能的炉管及炉管的清洗工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202410295385.22024-03-14CN120649155A2025-09-16孙旭海、陈宇、周冬成
• 33晶舟及炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410294867.62024-03-14CN120656978A2025-09-16陈宇、王晖、周冬成、刘满成、杨全柱、孙旭海
• 34基片处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410109256.X2024-01-25CN120366750A2025-07-25刘满成、周冬成、岳凡、唐成吉、王亭亭
• 35基板检测装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410095313.32024-01-23CN120376446A2025-07-25刘宁、焦欣欣、李德鑫、吴均、王俊、王晖
• 36高温炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410039451.X2024-01-10CN120300035A2025-07-11吕策、沈周燮、贾社娜、张大海
• 37基片处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311869358.32023-12-29CN120237043A2025-07-01李亚洲、王俊、方波、陶泽魏、贾社娜、陶晓峰、林金木、杜旭初
• 38炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311870167.92023-12-29CN120231015A2025-07-01张大海、王晖、王坚、周冬成、贾社娜、刘权、金泳律、全鍾赫
• 39基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311861507.12023-12-29CN120237067A2025-07-01冯凯、胡海波、刘成柱、张祝祥、刘璇、王亭亭
• 40半导体设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311813081.22023-12-26CN120224598A2025-06-27林金木、李亚洲、朱俊效
• 41薄膜沉积装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311631965.62023-11-30CN120060819A2025-05-30孙旭海、陈宇、陈国强、王晖
• 42温控方法及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202311570555.52023-11-22CN120029374A2025-05-23张少帅、俞允成、王俊、王晖
• 43基片承载装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311560424.92023-11-21CN120033124A2025-05-23吴映、李亚洲
• 44晶圆传输机械手的清洗装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311105122.22023-08-29CN119527825A2025-02-28王晖、向阳、初振明
• 45基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311100473.42023-08-29CN119542170A2025-02-28邓雪飞、徐融、王俊、张晓燕
• 46晶圆清洗装置及清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311085650.62023-08-25CN119517781A2025-02-25冯浩、安德磊、徐时座、徐融、张晓燕
• 47检测沉积膜层厚度的光学检测装置、炉管设备和控制方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310928711.42023-07-26CN119381277A2025-01-28杨全柱、陈宇、周冬成、王坚、王晖
• 48供液装置及基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202310922015.22023-07-25CN119381286A2025-01-28林桢、张晓燕、初振明、张少帅
• 49温度传感器发明专利实质审查的生效、公布CN202310807954.22023-07-03CN119245844A2025-01-03张少帅、吴均、王俊、王晖、王亭亭、刘丽平
• 50晶圆清洗装置发明专利实质审查的生效、公布CN202310800189.12023-06-30CN119230439A2024-12-31徐融、王俊